機械・工業技術輸送・物流・包装
半導体・センサ・パッケージング展（半導体後工程の専門展[ISP]）
技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展
public
開催国 / 都市
日本 / 東京
calendar_month
会期
2027年02月17日～2027年02月19日
location_on
会場
東京ビッグサイト
groups
出展社数
1,713社(同時開催展含む)
sync
開催頻度
毎年
diversity_3
来場者数
78,673人(同時開催展含む)
category
業種の詳細
出展対象製品
組立装置、包装材料/部品、IC包装用解析/シミュレーションソフトウェア、半導体デバイス検査装置、SATS/受託設計サービス、めっき/エッチング材料/装置、MEMSデバイス製造装置
来場対象者
半導体メーカー、OSAT、センサメーカー、自動車メーカー、研究開発・実装技術・生産技術・購買担当者
最新の出展料金
要問い合わせ
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